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嵌入式主板维修故障技巧

时间:2017-09-06 13:09 来源:电工之家 作者:编辑部

嵌入式主板维修故障技巧
嵌入式主板维修的步骤为查板、排错、拆卸维修。广开工控在此,就嵌入式主板维修方面分别举例子以及用 查板、排错、拆卸维修的方法来解决常见的嵌入式主板方面的故障问题。
 分别例举5个常见的嵌入式主板维修的故障:
    1.CMOS battery failed
    中文解释:CMOS电池失效。
    维修分析:这说明CMOS电池已经快没电了,只要更换新的电池即可。
    2.CMOS check sum error-Defaults loaded
    中文解释:CMOS 执行全部检查时发现错误,要载入系统预设值。
    维修分析:一般来说出现这句话都是说电池快没电了,可以先换个电池试试,如果问题还是没有解决,那么说明CMOS RAM可能有问题,如果没过一年就到经销商处换一块主板,过了一年就让经销商送回生产厂家修一下吧!
    3.Press ESC to skip memory test
    中文解释:正在进行内存检查,可按ESC键跳过。
    维修分析:这是因为在CMOS内没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试,开机就会执行四次内存测试,当然你也可以按 ESC 键结束内存检查,不过每次都要这样太麻烦了,你可以进入COMS设置后选择BIOS FEATURS SETUP,将其中的Quick Power On Self Test设为Enabled,储存后重新启动即可。
    4.Keyboard error or no keyboard present
    中文解释:键盘错误或者未接键盘。
    维修分析:检查一下键盘的连线是否松动或者损坏。
    5.Hard disk install failure
    中文解释:硬盘安装失败。
    维修分析:这是因为硬盘的电源线或数据线可能未接好或者硬盘跳线设置不当。你可以检查一下硬盘的各根连线是否插好,看看同一根数据线上的两个硬盘的跳线的设置是否一样,如果一样,只要将两个硬盘的跳线设置的不一样即可(一个设为Master,另一个设为Slave)。

    常见的一个现象是嵌入式工控机开机后要很有可能要按F1。出现这个问题的原因是CMOS设置的不正确造成的。系统开机在自检的时候,会发现一些设备没有安装,因此会提示按F1来continue,然而在CMOS中如果开启了这个设备,就会出现以上的问题的。开机后按DELL后把一些嵌入式工控主板上没有的设备的选项设置为"关闭"保存CMOS设定重启即可。解决方法:开机按del进BIOS打到高级设置选项,应该是第二个菜单打到floopyseek,把它设置为disable就可以了。 
    遇到一些问题可以用查板、排错、拆卸维修的方法。

一、查板方法:   

1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。   

2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。  

3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。   

4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。   

5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。  

二、排错方法:

1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。   

2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。

3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。   

4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。  

5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。  

三、电脑芯片拆卸方法:

1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。   

2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。   

3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。   

4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。   

5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,风枪成本低,一般约300元左右,是大多数维修人员的首选工具之一)。

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