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电路板如何判断哪些是BGA芯片

时间:2020-06-26 07:38 来源:电工之家

芯片的封装形式有很多种,笼统区分可以分为直插及贴片,比如常见的DIP封装及SOP封装等。但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的,尤其是贴片封装,不同芯片根据引脚数量及功能的不同,封装形式也会有很大的差别。随着芯片制造技术的发展,集成化程度的提高,一个芯片包含多种控制功能,这就意味着其引脚数量会不断增加,但是从成品小型化的角度考虑,芯片的封装体积又不能做得太大,所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片,在引脚数量增加的前提下,尽可能缩小芯片的体积。

电路板如何判断哪些是BGA芯片
如果引脚的数量不多,比较常见的贴片芯片的封装,比如SOP、QFP等,采用双侧或四周引脚引出的方式。这种封装的芯片由于引脚需要引出,体积上是无法做的太小的。另外一种常见封装是QFN,这种封装的芯片比较明显的特点是外部看不到引脚的引出,其引脚全部集成在芯片的底部,比较常用的也是四列引脚排列。

QFN的封装虽然没有引脚引出,但是其体积也只是去掉了引脚的输出,整体并没有缩小太多,并且在引脚较多的时候还会增大体积。BGA封装的芯片是目前常用芯片中引脚较多的情况下体积相对较小的。它与QFN一样,没有引出引脚,并且把所有的引脚铺满芯片底部,以单点焊盘的方式输出。

判断BGA芯片的方法也是比较容易的,首先可以从四周分辨有无焊盘的引出,如果没有焊盘引出,从芯片与PCB之间的缝隙中可以看到焊点的锡球。BGA封装的芯片常见于电脑、手机等大规模的芯片方案中,从外观还有芯片类型上还是很好区分的。

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